消息日期：2024/5/28

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上海市智能感知芯片技术协同创新中心主任开放课题申报通知 为加快推进上海大学微电子战略，支撑上海大学“双一流”建设，促进集成电路科学与工程学科交叉融合建设，提高协同创新中心的平台开放和共享程度，特设立上海市智能感知芯片技术协同创新中心主任开放课题基金，以竞争择优的方式，面向全校征集对集成电路科学与工程一级学科建设有贡献的团队承担开放课题，鼓励更多研究人员围绕智能感知芯片技术开展前沿创新研究。现启动上海市智能感知芯片技术协同创新中心主任开放课题申报工作，有关事宜通知如下： 一、研究方向 1. 智能感知芯片设计； 2. 智能感知芯片制造； 3. 智能感知芯片材料； 二、资助原则 1. 研究课题应与智能感知芯片技术协同创新中心的主要研究方向相关，与协同创新中心的科研人员开展合作研究； 2. 鼓励学科交叉以及与协同创新中心现有团队优势互补的研究课题； 3. 重点支持对集成电路科学与工程一级学科建设和人才培养（一级博士点、卓越工程师等）有贡献的团队； 4. 开放课题资助额度不高于30万元，经费执行期限至2024年11月，验收结题期限不晚于2025年12月。开放课题经费不外拨。 5. 原则上科研项目到校进账经费不少于资助金额的比例为：国家级纵向科研项目100%、地方纵向科研项目200%、企业横向科研项目300%。 三、申报方式 1. 申请人须填写附件一《开放课题申请书》，电子版通过电子邮件发送到cuiyurong@shu.edu.cn。 2. 申请截止日期：2024年5月29日，联系人：崔老师，021-69982821。 上海市智能感知芯片技术协同创新中心主任开放课题申报通知 为加快推进上海大学微电子战略，支撑上海大学“双一流”建设，促进集成电路科学与工程学科交叉融合建设，提高协同创新中心的平台开放和共享程度，特设立上海市智能感知芯片技术协同创新中心主任开放课题基金，以竞争择优的方式，面向全校征集对集成电路科学与工程一级学科建设有贡献的团队承担开放课题，鼓励更多研究人员围绕智能感知芯片技术开展前沿创新研究。现启动上海市智能感知芯片技术协同创新中心主任开放课题申报工作，有关事宜通知如下： 一、研究方向 1. 智能感知芯片设计； 2. 智能感知芯片制造； 3. 智能感知芯片材料； 二、资助原则 1. 研究课题应与智能感知芯片技术协同创新中心的主要研究方向相关，与协同创新中心的科研人员开展合作研究； 2. 鼓励学科交叉以及与协同创新中心现有团队优势互补的研究课题； 3. 重点支持对集成电路科学与工程一级学科建设和人才培养（一级博士点、卓越工程师等）有贡献的团队； 4. 开放课题资助额度不高于30万元，经费执行期限至2024年11月，验收结题期限不晚于2025年12月。开放课题经费不外拨。 5. 原则上科研项目到校进账经费不少于资助金额的比例为：国家级纵向科研项目100%、地方纵向科研项目200%、企业横向科研项目300%。 三、申报方式 1. 申请人须填写附件一《开放课题申请书》，电子版通过电子邮件发送到cuiyurong@shu.edu.cn。 2. 申请截止日期：2024年5月29日，联系人：崔老师，021-69982821。